中評社╱題：“美國對華半導體出口管制路徑、動因及影響” 作者：張高勝（北京），中國國際問題研究院世界和平與安全研究所助理研究員
【摘要】美國對華半導體出口管制發端於奧巴馬政府末期的“中興事件”，經特朗普第一任政府發酵，至拜登政府構建起全方位管控體系，包括發布系列政策限制技術與人才流動、濫用清單工具制裁企業、運用政治手段切斷中美芯片聯繫，還拉攏盟友打造管制同盟。其動因主要是服務於“競贏中國”戰略，緩解自身半導體產業競爭力不足及供應瓶頸壓力，本質仍為護持美國霸權。從影響來看，美國對華出口管制背離全球化邏輯，危及全球福祉。美國半導體業界因擔憂損失而反對，損害美國自身利益。同時，美國遏制成效有限，協調盟友戰略也面臨諸多困境，而中國通過加大研發投入、創新技術、反制美國產業等措施積極應對，有望實現自主發展。美國意圖通過“小院高墻”及出口管制政策限制中國半導體產業發展，但其政策或正加速前沿半導體創新和製造在美國及其盟友邊界外的發展。
21世紀以來，全球信息化產業蓬勃發展、數字化智能時代加速推進。半導體產業作為全球經濟增長的重要引擎，成為引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵領域。半導體產業涉及半導體材料、半導體設備、芯片設計、芯片製造、封裝測試、各大電子和計算機等多重領域，具有基礎性、關鍵性和戰略性的重要地位。美國因而將半導體產業作為事關經濟繁榮和國家安全的重要產業。為盡可能保持最大程度的領先，美國將半導體領域視為對華高科技競爭的關鍵戰場和地緣戰略博弈的焦點之一，對中國實施日趨嚴苛的出口管制政策。作為貿易保護的主要手段之一，出口管制指的是一個國家依據法令和政策對本國出口貿易進行控制和管理的行為。合理的出口管制不可或缺，但歧視性的出口管制破壞了國際貿易的連續性和穩定性。①美國將出口管制工具武器化、安全化、政治化，遏制中國半導體產業往高精尖方向發展，服務“競贏中國”整體政治目標。
一、美國對華半導體出口管制路徑
美國對華半導體出口管制發端於奧巴馬政府末期的“中興事件”。2016年3月，美國商務部工業與安全局（U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security，以下簡稱“BIS”）以向伊朗出口禁運產品為由，將中國中興通訊以及深圳市中興康訊電子、中興伊朗等企業納入出口管制實體清單（Entity List），導致中興通訊從美國進口生產所必需的零部件須申請出口許可。特朗普第一任政府時期，事件進一步發酵。2018年4月，BIS禁止美國企業向中興通訊銷售包括芯片在內的零部件、商品、軟件和技術。2018年7月，中興通訊與BIS簽署協議和解。與此同時，特朗普政府將重點打擊對象轉移到華為，華為海思是最早進入美國實體清單的芯片企業。2019年5月，美國商務部以“從事違反美國國家安全或外交政策利益的活動”為由，將華為及其分布在26個國家和地區的68家附屬機構納入實體清單。2020年5月，BIS發布臨時最終規則，進一步限制非美國公司和個人使用美國的某些技術、軟件及設備，在美國境外為華為及其附屬機構設計、開發和生產半導體。在對華戰略競爭背景下，限制或推遲中國獲取和生產先進半導體技術的能力逐漸形成美國政界政策共識。拜登政府時期，更進一步加強了對中國半導體產業的遏制、打壓，從內外兩個層面雙管齊下，升級加碼對華半導體出口管制。
（一）強化全方位管控體系
打壓對手、排除異己一貫是美國維護科技霸權的戰略手段。拜登政府從設備、資本、技術、人才等方面構建起對華半導體全方位的出口管制體系，企圖封堵中國獲取半導體尖端核心科技的路徑。
1.以“維護國家安全”為藉口，織密對華半導體出口管制政策體系
拜登政府發布多輪對華半導體出口管制政策。2022年10月7日，BIS發布臨時最終規則修訂《出口管制條例》，從半導體供應鏈各個環節、相關技術設備到專業人才進行了全流程限制，管控力度前所未有：⑴限制中國企業獲取高性能芯片和先進計算機；⑵限制美籍技術人才（含美國公民、持綠卡的永久居民或依美國法律成立的法人實體）在未經美國許可下，為中國“開發”或“生產”特定半導體提供支持；⑶限制中國獲取先進半導體製造物項與設備等。
2023年10月17日，BIS發布兩項對華半導體出口管制臨時最終規則，進一步加強了對華人工智能相關芯片、半導體製造設備的出口限制：⑴加強對用於人工智能模型訓練的先進芯片以及包括光刻、薄膜沉積、刻蝕、檢測等先進芯片製造關鍵設備的管控，限制此類物項流向中國及其他國家和地區；⑵系統性調整了針對中國本土芯片製造廠商的最終用途規則，分別就超算、先進節點集成電路、芯片製造設備設置管制規則，力求在打擊中國本土先進半導體生產製造能力的同時，降低對美國及其盟友國家企業在中國境內傳統製程芯片製造供應鏈的不必要衝擊；⑶進一步限制“美國人”“支持”在中國等特定國家進行的、包括半導體早期研發過程中所進行的非批量生產芯片製造等先進節點集成電路研發和生產活動。
2024年3月29日，BIS發布“實施額外出口管制”的新規措施，對中國出口的AI半導體產品采取“逐案審查”（case-by-case review）政策規則，包括技術級別、客戶身份、合規計畫等信息全面查驗，全面限制英偉達、AMD以及更多更先進AI芯片和半導體設備向中國銷售。9月5日，BIS宣布了一項臨時最終規則，對量子計算物項、先進半導體製造設備、門全能場效應晶體管技術、增材製造物項等特定類型的物項實施出口管制。12月2日，在拜登離任前，BIS再次宣布了一項臨時最終規則，限制向中國出口高帶寬存儲器，增加對24種半導體製造設備和3種開發或生產半導體的軟件工具的新限制，直指先進製程、高帶寬存儲芯片和關鍵設備等領域。
2. 使用出口管制清單工具，高頻率“拉黑”中國企業
清單管制是美國出口管制的另一特色。拜登政府將大量中國半導體相關企業納入實體清單。實體清單是BIS制定的貿易黑名單，列入該名單的企業，需要獲得美國商務部單獨許可，才能購買美國受管制的技術或貨物。2021年4月8日，BIS將7個中國超級計算機實體列入實體清單。2021年11月24日，BIS將杭州中科微電子有限公司、國科微電子股份有限公司、新華三半導體、蘇州雲芯微電子科技有限公司等企業納入實體清單。2022年12月15日，BIS將36家中國芯片公司和研發機構納入實體清單，其中包括寒武紀、上海微電子、長江儲存中國三大半導體企業。2023年10月17日，BIS將壁仞科技、摩爾綫程、光綫雲（杭州）科技有限公司、超燃半導體（南京）有限公司等13家中國半導體相關實體及其子公司添加到實體清單。2024年12月2日，BIS宣布新增涉及半導體生產設備製造商、晶圓廠和投資機構的140家中國實體至實體清單，涉及北方華創、拓荊科技、凱世通、盛美半導體等公司。
美國“黑名單”工具另一關注重點在於中國軍事領域的相關半導體產業。半導體與軍事能力高度相關，多種火炮、武器系統甚至指揮信息系統等都依賴處理和存儲芯片。美國試圖通過管控半導體出口的方式遏制中國軍事力量發展。2021年1月，美國通過《2021財年國防授權法案》，其中第1260H條明確要求“公開報告在美運營的中國軍事公司”，明確要求美國國防部將那些可能直接或間接與美國有生意往來的、與中國軍方關係密切或積極參與中國“軍民融合”戰略的公司列入所謂“中國軍事公司清單”。美國《2024財年國防授權法案》進一步增強了該清單的影響力，其中第805條禁止美國國防部在未來幾年與清單上的任何公司簽訂合同。該清單背後反映出近年來美國對中國“軍民融合”發展戰略及政策的高度關切。美國國防部明確表示該清單可被當作與中國競爭的潛在工具。2025年1月6日，美國國防部在《聯邦紀事》發布公告，本次更新的2025年度“中國軍事公司清單”中共包含134家中國企業，新增了71家中國企業，其中中芯國際及其附屬企業、中微半導體設備（上海）股份有限公司、中國最大閃存芯片製造商長江存儲科技有限責任公司等中國半導體企業榜上有名。
3. 頻繁使用政治手段，試圖最大限度切斷中美芯片領域結合點
拜登政府以本土半導體產業發展支持政策“威逼利誘”國際半導體企業，使其斷絕與中國關係，以政治化手段限制相關企業在華業務。2022年8月9日，拜登簽署《芯片和科學法案》，試圖藉行政手段重塑全球半導體供應鏈并遏制中國半導體業發展，含提供527億美元資金與240億美元投資稅抵免以促美企研發製造芯片、撥約2000億美元科研經費支持前沿科技、禁止獲美資金的企業10年內去中國建造先進技術工廠等內容。2023年9月22日，美國商務部公布《〈芯片和科學法案〉國家安全保護措施最終規則》，以防止中國公司受益於美國半導體補貼政策，其核心條款包括限制受補貼主體與外國實體聯合研究或技術許可，以及禁止受補貼主體十年內在中國等國擴大半導體產能。
同時，拜登政府也限制美國對華半導體領域投資。2023年8月9日拜登簽署“對華投資限制”行政命令，嚴格限制美國對中國敏感技術領域投資，要求美企通報其他科技領域在華投資狀況，且授權財政部對半導體、量子信息技術和人工智能系統等三個領域的中國實體投資予以禁止或限制。2024年10月28日美國財政部發布《最終規則》，明確禁止美國人員參與涉及對美國國家安全構成緊迫威脅的半導體和微電子產品、量子信息技術、人工智能三類技術和產品的某些交易，此外還要求美國人員向財政部通報可能助長國家安全威脅且界定明確的相關技術和產品的其他交易情況。
（二）拉攏盟友以打造對華半導體出口管制同盟
有效的出口管制措施需全球供應鏈中的其他主要參與者進行配合。美國為確保對華半導體領域出口管制政策的有效性，匯聚盟友力量對中國進行“圍堵”。
1. 雙邊拉攏，推動日、荷等國調整對華半導體出口管制政策
美國大幅收緊對華半導體出口管制的同時，推動日、荷等國采取一致行動。日方為呼應美國對華芯片打壓戰略，加大半導體領域出口管制政策修訂。2023年5月23日，日本產經省宣布了修改後的《外匯和外貿法》配套行政實施條例，加強對6大類23種高性能半導體製造設備出口管制。根據新規，從7月23日以後開始，除對美國、新加坡等42個“友好”國家和地區外，對中國等其他對象國家和地區出口上述產品的日本企業都必須經過逐項的審批，審批不通過不允許出口。2023年6月30日，荷蘭政府正式頒布了有關先進半導體設備的額外出口管制的新條例。根據該條例，特定的先進半導體製造相關物項包括先進的沉積設備和浸潤式光刻系統從荷蘭出口至歐盟以外的目的地須事先向荷蘭海關申請出口許可。
2024年3月7日，拜登政府試圖進一步推動德國、日本、韓國、荷蘭等盟國在現有管制基礎上采取更多額外限制，如敦促荷蘭政府阻止ASML為中國客戶在實施銷售限制之前購買的光刻機提供維修等服務，還希望日本企業限制向中國出口芯片製造過程所需的光刻膠等特殊化學品。
拜登政府還對全球半導體相關企業實施“脅迫”，要求其配合美國的供應鏈安全戰略。2021年9月24日，美國商務部以保障供應鏈安全為由迫使英特爾、台積電等龍頭企業提供商業數據，雖遭企業和民衆反對，但台積電、三星等企業或機構在美國強硬態度下被迫就範。
2.多邊塑造，組建半導體出口管制小圈子
拜登政府積極拉攏盟友組建各類新的半導體出口管制小圈子，構建針對中國的半導體產業科技封堵國際防綫。2022年3月底，美國發起組建包括日本、韓國和中國台灣的“芯片聯盟”倡議，企圖針對中國實施統一的出口管制措施，限制先進芯片、製造設備、技術服務及相關知識產權向中國出口。2023年1月，美國、日本、荷蘭就拜登政府主導的尖端芯片技術對華出口限制達成協議。2023年以來，美日韓在經濟安全和技術合作方面動作頻繁且聯繫緊密，尤其在半導體領域不斷深化合作。2月28日，美日韓首次經濟安全對話將半導體納入關鍵議題，聚焦提升半導體等產業供應鏈彈性。8月18日，美日韓戴維營峰會進一步推動合作升級，《戴維營精神》聯合聲明著重強調在半導體及電池等領域的技術安全與標準制定等合作。
此外，美國智庫界也在反思美國當下主導的多邊出口管制制度的成效。美國戰略與國際研究中心提議美國建立新的多邊出口管理制度，綜合考慮供應鏈、經濟安全和出口管制等多方面問題，以“G7+”結構為基礎（包括歐盟為永久觀察員）建立“經濟和技術安全機制”（Economic and Technology Security Regime，ETSR），設立永久秘書處協調成員國出口管制政策、工業政策和投資交易。②
二、美國對華半導體出口管制的動因
美國對華半導體出口管制既服務於“競贏中國”這一對華戰略根本目標，也藉“競爭”名義緩解自身半導體技術和商業脆弱優勢以及供應瓶頸的現實壓力，其內在邏輯是護持美國霸權地位。
（一）“競贏中國”戰略部署的重要環節
金融危機後，美國國家安全戰略處於持續調整之中。奧巴馬政府明確了美國國家安全戰略要同時應對恐怖主義與傳統大國的雙重挑戰，并將後者作為其第二任期國家安全戰略的重點。特朗普政府更是宣告美國進入到大國戰略競爭時代。兩者的區別在於奧巴馬政府將俄羅斯作為主要競爭對手，而特朗普政府則將中國視為主要戰略競爭對手。拜登政府繼承了這一對華戰略定位，甚至更進一步，將中國定義為對美國構成全方位挑戰的唯一競爭者。可以說，對華戰略競爭已成為美國對外戰略的核心內容。相應地，美國也采取了所謂的全政府模式，調動資源以適應對華戰略競爭的形勢需要。但是美國對華全面實現“脫鈎斷鏈”難度大，現實條件也不允許。事實證明，在中低端製造業領域與中國“脫鈎”是困難的。拜登政府在借鑒前任特朗普政府政策基礎上對其加以優化，試圖構建“小院高墻”式科技競爭體系，力求做到精準制衡，以實現效益成本比的最優化，其科技競爭政策的核心邏輯就是做強自己、削弱對手，保持競爭優勢。因此，由於中美科技發展水平依然存在一定差距，在半導體領域美國仍然對華占據優勢，更有利於其實施“封鎖”。
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